SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務(wù)熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務(wù)!


質(zhì)量缺點數(shù)的計算在SMT加工進程中，質(zhì)量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內(nèi)，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應(yīng)對策來處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質(zhì)量制，即百萬分率的缺點計算辦法。

我們知道當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。