先明確需求：x ray檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測、LED、半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的xray檢測設(shè)備。

電子元器件加速向精細化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設(shè)備作為企業(yè)檢測強有力的支撐。

這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設(shè)計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設(shè)備勢必會繼續(xù)勢如破竹。

機器架構(gòu)及控制系統(tǒng)。在選購X-ray設(shè)備時,要看它的架構(gòu)是否依據(jù)用戶體會而規(guī)劃，是否能為用戶操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設(shè)備。在選購時，挑選帶預(yù)覽導(dǎo)視功用、主動定位檢視功用、選用鼠標靈活操控的設(shè)備會愈加實用。

看品牌和售后服務(wù)。在選購X-ray設(shè)備時，要看品牌實力，實力好的品牌產(chǎn)品在質(zhì)量，技能方面會更有保證。同時，還要了解品牌的售后服務(wù)是否完善，避免日后影響設(shè)備的維護與修理。

測試的準備時間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。