隨著SMT貼片技術(shù)向微型化發(fā)展，各類(lèi)常用元器件也越來(lái)越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。5、回流焊接沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的?？葱吞?hào)標(biāo)碼——貼片電感以L開(kāi)頭，貼片電容以C開(kāi)頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測(cè)量?jī)啥穗娮铻榱泓c(diǎn)幾歐，則為電感。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線(xiàn)連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程的靜電防護(hù)：

何為靜電？靜電就是物體表面過(guò)?；虿蛔愕南鄬?duì)靜止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。因此，必須對(duì)回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。靜電是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過(guò)電子轉(zhuǎn)移而形成的。這些不平衡的電荷，就產(chǎn)生了一個(gè)可以衡量其大小的電場(chǎng)，稱(chēng)為靜電場(chǎng)，它能影響一定距離內(nèi)的其它物體，使之感應(yīng)帶電，影響距離之遠(yuǎn)近與其電量的多少有關(guān)。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢(shì)的實(shí)體之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如：雷電。小實(shí)驗(yàn)：有機(jī)玻璃用絲綢或棉布摩擦后產(chǎn)生靜電，能吸住小紙屑。

電路板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃浴Ｙ|(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。電路板上芯片工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。