少數(shù)量鋁基板PCB板生產(chǎn)過程中（包括樣品生產(chǎn)），大部分外形采用的是鑼，由于質(zhì)軟會導(dǎo)致局部受力產(chǎn)生彎曲或者翹曲，同時鑼出來的金屬絲毛刺會在鋁基板表面產(chǎn)生劃痕，刮傷電路板的表層，使外觀不良。針對以上兩個常出現(xiàn)的問題，我公司一再強調(diào)要求，員工在鑼板之前必須要貼表層保護膜，以防止線路板表面被刮傷。在鑼板以后必須做滾壓校正，保證板子的平整度。此外還有一些要求：外觀檢測中嚴防鋁基板的分層、裂紋和毛刺，毛刺必須要嚴格打磨。不應(yīng)該出現(xiàn)油墨起泡、麻點。同時要在包裝之前出去保護膜，以保證焊盤的清晰。


介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過層壓后，測量實際的介質(zhì)而得出的。故PCB 設(shè)計師在考慮介質(zhì)厚度時，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（PP）片相關(guān)外，還跟上下線路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。

產(chǎn)生原因：凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。

凹、凸模間隙過大，當(dāng)凸模下降時，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。

刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。

解決方法：合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當(dāng)凸模切入材料時，刃口部形成楔子，使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。

及時對凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進行整修。

確保凹、凸模的垂直同心度，使配合間隙均勻。

確保模具安裝垂直平穩(wěn)。