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球形封頭的應力分析結論
(1)在直徑和內壓相同的情況下,球殼內的應力僅是圓筒形殼體環(huán)向應力的一半,即球形殼體的厚度僅需圓筒容器厚度的一半。 但在實際應用中,考慮到封頭上開孔對強度的削弱,封頭與筒體對焊的方便,以及為降低由于筒體和封頭的曲率半徑不連續(xù)所產生的邊緣應力,半球形封頭常和筒體取相同的厚度。
(2)從受力分析來看,球形封頭的結構形式在直徑、壁厚和工作壓力相同的條件下球形封頭內所受的應力小,兩向薄膜應力相等,而且沿經線是均勻分布的。如果和壁厚相等的筒體連接,邊緣附近的應力與薄膜應力并無明顯不同,因此它被廣泛用于壓力較高、直徑較大的高壓容器和特殊需要的場合。
半球形封頭由于它的高度較高,而模具沖壓有一定的限制性,所以常用到的制造方式有模具沖壓以及分瓣成型。
a)小封頭:一般常用1500mm以下的半球形封頭都是直接模具沖壓整體成型;
b)大型封頭:當封頭直徑超過1500以上,我們都是采用先拼接后成型,這也是大的型號使用的多
但是每個生產廠家,條件不一樣,成本不一樣,所以生產的產品也會不一樣的,而半球封頭因為成本較高于其它形狀的封頭,而用途也相對較小一些,所以每個廠家的情況都不一樣,關于具體的詳細情況請與廠家溝通說明,這樣不會存在一些失誤。
球冠形封頭 所有行家的選擇 頭,石化,核,食品行業(yè)壓力容器化學需求是關鍵和重要的部分。 端蓋在頭上的是容器的壓力容器中的一個主要部分。它是密封的責任。其他罐形壓力容器底部,管和遠向前,焊的管頭的密封形式展延。分解的兩個元首盲法蘭、 管道、 帽產品的作用。頭不再焊接后取出。一套完整的壓力容器和接頭、 管、 法蘭、 彎頭、 三通、 交叉和其他產品。 頭直接向該船只的長期安全運行的質量。 頭是容器的一部分基于焊接接頭的缸。(如下圖所示) 可以是球形、 橢圓形、 碟形、 球形、 錐形殼和平蓋球形,橢圓形,根據(jù)不同的幾何形狀,列為茶托狀,球形頭,包括一些統(tǒng)稱為凸形封頭。焊接頭六角孔焊接,焊接頭。容器、 儲罐、 熱交換器、 塔、 爐和鍋爐、 分離器等。材料︰ 碳鋼 (A3,20 # Q235,Q345B,16 錳),不銹鋼 (304321,304 L、 316、 316 L,等等),合金 (15 Mo3 15CrMoV 35CrMoV 45CrMo)、 鋁、 鈦、 銅、 鎳和鎳合金。 球形封頭,橢圓形的頭的比較 1) 請參閱︰ 球形封頭的兩個應力是平等和相同的 p?D 的條件,強調為管環(huán)向應力僅在半橢圓形頭光滑和均勻的應力分布的曲率經紗,標準橢圓封頭球形封頭上 (b? 2),或在相同的體育應力在圓周方向 D 條件下,薄膜應力和缸頭。遲的頭和其他,頭橢圓半球形頭的。 2) 從制造容易的看出︰ 橢圓形;半球形封頭生產比更多深度容易頭 3) 從材料用于制造︰ 半球形封頭理論上是同一橢球頭墻下一些條件和標準厚度為超過約 1 厚,而是一種缸壁厚。頭部的球形材料比橢圓形的腦袋。 4) 從結構的角度來看︰ 半球形封頭殼上。 5) 圓圓的腦袋上,用于局勢進一步應激源、 高壓力、 大直徑壓力容器、 特殊需要;它是許多頭曲率和光滑橢圓頭經紗,形成便于之一。
橢圓封頭(見左圖)又名為橢圓形封頭、橢圓封頭即為由旋轉橢圓球面和圓筒形直段兩部分組成的封頭。其與蝶形封頭(見右圖)區(qū)別體現(xiàn)在: 橢圓封頭在內壓作用下趨圓外壓作用下趨扁與和其連接的筒體恰好相反。也就是說在連接部位產生相反的徑向位移,互相加強抵消了大部分徑向位移使封頭周向壓縮(拉)應力筒體周向拉(壓縮)應力減少橢圓封頭和筒體連接時是沒有凸變,它有彎曲半徑是連續(xù)的,不產生應力,所以可以用在較高壓力的容器當中,而碟形封頭連接處是不連續(xù)的,產力應力,一般應用在低壓容器當中; 在制造上,特別是對沖壓成形的、蝶形封頭好加工的多,實踐出真知。球冠形封頭是部分球面與圓筒直接連接,因布局簡略,制造方便,常用作容器中兩獨立受壓室的中間封頭,也可用作端蓋。由于球面與圓筒連接處沒有轉角過渡,所以在連接處相近的封頭和圓筒上都存在相當大的不連續(xù)應力,其應力分布不甚合理。 就受力而言橢圓封頭好,但是碟形容易加按照安裝的要求選用 金屬消耗量:在相同預設前提下,各類封頭的金屬消耗量按下列順序依次增大:半球形,橢圓形,蝶形,平板形,綜上所述,橢圓形封頭綜合性能優(yōu)于蝶形。設備預設時不僅僅只考慮受力,選用碟形封頭有時是因為整體布局尺寸小,比如殺菌設備等。講其實的一般設備不只是容器本體,還有機械傳動和電器部分,純粹做容器的企業(yè)是很難在市場上站患上住腳,橢圓形封頭是由半個橢球面和短圓筒組成,直邊段的作用是避免封頭和圓筒的連接焊縫處呈現(xiàn)經向曲率半徑突變,以改善焊縫的受力狀態(tài)。 由于封頭的橢球部分經線曲率變化平滑連續(xù),故應力分布比較均勻,且橢圓封頭深度較半球形少的多,易于沖壓成型,是今朝中低壓容器中應用較多的封頭之一。