隨著移動(dòng)電子設(shè)備的小型化和多功能化，使用的元件越來(lái)越小，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，封裝密度也越來(lái)越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門(mén)學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。

如何在SMT回流焊接工藝上不斷追求工藝技術(shù)先進(jìn)管控，從焊接零缺陷著手推動(dòng)無(wú)人化閉環(huán)控制、定期體檢防范未然、合理規(guī)劃保養(yǎng)、工藝及設(shè)備的定期稽查、快速故障定位、pcba設(shè)計(jì)加工檢測(cè)技術(shù)等一系列的手段，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備性能運(yùn)作，高稼動(dòng)率運(yùn)作，長(zhǎng)壽運(yùn)作和人工投入低化，實(shí)現(xiàn)綜合成本低化。錫膏印刷是表面貼裝技術(shù)SMT加工工藝中的關(guān)鍵工序之一，印刷質(zhì)量直接影響SMT組裝的質(zhì)量和效率。

pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候，布局是設(shè)計(jì)的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個(gè)方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問(wèn)題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。

PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具，然后將PCBA板放置在FCT測(cè)試架上完成測(cè)試過(guò)程。PCBA的測(cè)試原理是：通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會(huì)輸入用戶的動(dòng)作（比如長(zhǎng)按開(kāi)關(guān)3秒），經(jīng)過(guò)運(yùn)算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)等。通過(guò)在FCT測(cè)試架上觀察測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證這些輸入輸出動(dòng)作是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。