1. ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電。

2. 制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

深圳市凱拓機電設(shè)備有限公司2005年成立，于2011年開始多次參展，現(xiàn)如今產(chǎn)品涵蓋FUJI、JUKI、雅馬哈、松下、西門子、三星等各大的SMT品牌，品質(zhì)值得信賴，幫客戶降低成本，提，讓客戶的生活更美好是我們的使命，我們致力于打造行業(yè)的供應(yīng)商，歡迎來電咨詢！近幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮，已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。

 

出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

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