我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。用萬(wàn)用表的R×1k擋測(cè)量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻，均為無(wú)窮大，否則，說(shuō)明漏電流大。

檢測(cè)方法/電子元器件

中周變壓器的檢測(cè)

A 將萬(wàn)用表?yè)苤罵×1擋，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律，逐一檢查各繞組的通斷情況，進(jìn)而判斷其是否正常。

B 檢測(cè)絕緣性能 將萬(wàn)用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測(cè)試：

(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值；

(2)初級(jí)繞組與外殼之間的電阻值；

(3)次級(jí)繞組與外殼之間的電阻值。

上述測(cè)試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況：

(1)阻值為無(wú)窮大：正常；

(2)阻值為零：有短路性故障；

(3)阻值小于無(wú)窮大，但大于零：有漏電性故障。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若此值很小或接近為零，說(shuō)明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續(xù)使用。

SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來(lái)，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。在BGA器件生產(chǎn)好以后，大量的測(cè)試對(duì)于組裝過(guò)程控制而言仍然是關(guān)鍵，但是可以考慮降低檢查的深入程度。本文試圖就BGA器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測(cè)方法/電子元器件電解電容器的檢測(cè)對(duì)于正、負(fù)極標(biāo)志不明的電解電容器，可利用上述測(cè)量漏電阻的方法加以判別。

通過(guò)X射線分層法切片，在BGA焊接點(diǎn)處可以獲取如下四個(gè)基本的物理超試參數(shù)：①焊接點(diǎn)中心的位置焊接點(diǎn)中心在不同圖像切片中的相對(duì)位置，表明元器件在印刷電路扳焊盤(pán)上的定位情況。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。②焊接點(diǎn)半徑焊接點(diǎn)半徑測(cè)量表明在特定層面上焊接點(diǎn)中焊料的相應(yīng)數(shù)量，在焊盤(pán)層的半徑測(cè)量表明在焊劑漏印(PasteScreening)工藝過(guò)程中以及因焊盤(pán)污染所產(chǎn)生的任何變化，在球?qū)?ball level)的半徑測(cè)量表明跨越元器件或者印刷電路板的焊接點(diǎn)共面性問(wèn)題。