全自動(dòng)光纖激光切割機(jī)

汽化切割該加工不能用于，像木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。在激化切割中，優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對(duì)優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下，大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。在板材厚度一定的情況下，假設(shè)有足夠的激光功率，大切割速度受到氣體射流速度的限制。激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。

激光切割：我們可以理解為是邊緣的分離。對(duì)這樣的加工目的，我們應(yīng)該先在CORELDRAW、AUTOCAD里將圖形做成矢量線條的形式,氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)，然后存為相應(yīng)的PLT、DXF格式，用激光切割機(jī)操作軟件打開該文件，根據(jù)我們所加工的材料進(jìn)行能量和速度等參數(shù)的設(shè)置再運(yùn)行即可。激光切割機(jī)在接到計(jì)算機(jī)的指令后會(huì)根據(jù)軟件產(chǎn)生的飛行路線進(jìn)行自動(dòng)切割。如：現(xiàn)有激光切割機(jī)，可以根據(jù)電腦繪制好的模板，然后直接輸入電腦，自動(dòng)切割圖形?，F(xiàn)有的激光切割機(jī)一般都有自己的硬盤，可輸入海量數(shù)據(jù)源。激光在撓性電路板制造過程中有三個(gè)主要功能：FPC外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等。

在五、六十年代作為板材下料切割的主要方法中：對(duì)于中厚板采用氧火焰切割；厚度在10mm以上的板材，對(duì)激光器使用特殊極板并且在加工中給工件表面涂油可以得到較好的效果。對(duì)于薄板采用剪床下料,成形復(fù)雜零件大批量的采用沖壓，單件的采用振動(dòng)剪。七十年代后,為了改善和提高火焰切割的切口質(zhì)量，又推廣了氧精密火焰切割和等離子切割。為了減少大型沖壓模具的制造周期,又發(fā)展了數(shù)控步?jīng)_與電加工技術(shù)。各種切割下料方法都有其有缺點(diǎn)，在工業(yè)生產(chǎn)中有一定的適用范圍。激光切割機(jī)的研發(fā)與應(yīng)用無疑是對(duì)現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的重大提高和創(chuàng)新突破。

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激光光束的偏振物性。激光象其它任何電磁波的傳輸一樣也具有兩個(gè)方向上互相垂直的電矢量和磁矢量且二者均與激光傳輸方向正交。一般認(rèn)為電矢量的方向即為光束的偏振方向。光束偏振物性影響到材料對(duì)光束能量的吸收。與光束偏振方向平行切割就會(huì)得到窄的切口且其邊緣光滑平直。如果切割方向與偏振面有一角度則能量吸收減弱切割速度變慢切口變寬邊緣粗糙且與材料表面不成直角。一旦切割方向與偏振方向垂直則邊緣不會(huì)粗糙但切割速度更慢毀口更寬?切割質(zhì)量明顯下降。盡管原理上要求如此但要在多軸運(yùn)動(dòng)過程中始終保持切割方向與偏振方向平行很難實(shí)現(xiàn)。為克服此不穩(wěn)定性配備了相位器。曲線上的其他高切割壓力區(qū)由于距噴嘴出口太遠(yuǎn),與聚焦光束難以匹配而無法采用。研究表明圓偏振光適于切割金屬。大多數(shù)激光器產(chǎn)生的為與垂直方向成45度的偏振光。相位器將此線偏振光轉(zhuǎn)換成圓偏振光。這種方法對(duì)切割金屬很有效?但對(duì)塑料和木材等其它材料不起作用。