PCB電路板的阻抗與哪些因素有關

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關

阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變??；

H1—綠油厚厚度增加阻抗變??；

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減??；

其實阻焊也對電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會相應減少4%。

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多層pcb線路板的制造

多層線路板的制造

隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，多層線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復雜。由于pcb板的空間限制，線路板也正在向多層逐步“進化”。那么多層線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？

多層線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板便是五階HDI。

多層線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預先設計的定位系統(tǒng)，進行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關。

琪翔電子專注高精密多層pcb線路板，產(chǎn)品廣泛應用于連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池、以及數(shù)碼類精細的線路板上，同時我們還為您提供鋁基板、四層pcb高TG板公司等一些列服務，歡迎新老顧客咨詢購買！

PCB線路板加急打樣廠家

PCB線路板加急打樣廠家

隨著pcb工藝的不斷成熟，pcb線路板打樣周期也越來越快短，交期越來越短，對于需要pcb打樣加急的客戶來說，所謂的pcb線路板加急，不同類型的pcb產(chǎn)品加急時間也是不一樣的，比如雙面板加急一般是24小時，多層板加急一般是48小時，琪翔電子只要有加急需求，其生產(chǎn)速度必然是非?？斓?！塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。我們在生產(chǎn)過程中執(zhí)行嚴格的生產(chǎn)流程管理，大大提高生產(chǎn)效率，保證快速交付。

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PCB線路板打樣哪家好

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