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電子廠（精密電子、集成半導(dǎo)體、連接器廠）：貴金屬電阻材料；貴金屬測(cè)溫材料；貴金屬漿料；貴金屬薄膜材料；電阻；電容；二極管；晶體 管；厚膜電路；獨(dú)石電容；集成電路板；軟式線路板；半導(dǎo)體（集成電路）；熱敏電阻；光敏電阻；若考慮中間產(chǎn)物所含有的金屬銅返回?fù)u床，形成閉路分選流程，則回收銅的產(chǎn)率和回收率分別可以達(dá)到77。熱電偶絲； 熱電阻感溫材料；鍍金、銀邊接器；陶瓷電容；內(nèi)存芯片；硅式二極管；背光器件； 薄膜開(kāi)關(guān)；貼片電阻；電容；貴金屬漿料（厚膜微電子元件；銀漿；金漿；金膏；鉑漿；鈀漿；鈀銀漿；導(dǎo) 電銀漆渣；導(dǎo)電銀膠；透明導(dǎo)電膜；銀瓷片；銀漿罐；擦機(jī)布；邊角料）等貴金屬電子元件廢料。

 

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艾卡環(huán)保廢電路板處置方法：

1 物理法

物理方法是利用機(jī)械的手段和PCB物理性能的不同而實(shí)現(xiàn)回收的方法。

1.1 破碎

破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機(jī)質(zhì)解離，以提高分選效率。研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)破碎在0.6 mm 時(shí)，金屬基本上可以達(dá)到 100%的解離，但破碎方式和級(jí)數(shù)的選擇還要看后續(xù)工藝而定。

1.2 分選

分選是利用材料的密度、粒度、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及表面特性等物理性質(zhì)的差異實(shí)現(xiàn)分離。目前應(yīng)用較廣的有風(fēng)力搖床技術(shù)、浮選分離技術(shù)、旋風(fēng)分離技術(shù)、浮沉法分離及渦流分選技術(shù)等。

1.金屬與非金屬的分離度及金屬回收率指標(biāo)

根據(jù)金屬和非金屬的物理特性，我們采用剪切、沖擊及氣流粉碎相結(jié)合的粉碎原理，并把粉碎與重力分選、風(fēng)力分級(jí)結(jié)合在一起，組裝成一種針對(duì)電路板的粉碎分離設(shè)備，通過(guò)風(fēng)壓風(fēng)量等參數(shù)控制，可以將金屬幾乎完全從非金屬中分離開(kāi)來(lái)，分離率達(dá)96%以上。