從品質(zhì)的穩(wěn)定性上來看，微硅粉是鐵合金生產(chǎn)過程中的副產(chǎn)品，質(zhì)量受生產(chǎn)中很多因素的影響而不穩(wěn)定。而硅微粉的品質(zhì)主要取決于原礦的含量，品質(zhì)相對來講穩(wěn)定了很多。從生產(chǎn)成本來講，硅微粉要經(jīng)過物理的破碎與研磨，細(xì)度越高，所費(fèi)成本越高.微硅粉則是生產(chǎn)過程中自然形成，相對來講成本就低了很多。從應(yīng)用來講，微硅粉主要用于建材行業(yè)，主要是增加強(qiáng)度，而硅微粉則是電子等其它的行業(yè)。當(dāng)然，兩者在部分行業(yè)可以互相替換。熔融硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業(yè)。

熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)由研磨、分級和除雜等工藝出產(chǎn)而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、電機(jī)能優(yōu)異等特性。熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；使用方法摻加方法：硅灰混凝土及澆注料應(yīng)由試驗(yàn)室作出施工配合比。以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。

硅微粉改性后，白度的影響主要是改性劑和改性設(shè)備，而改性劑是物料，它不會對硅微粉造成二次污染。設(shè)備上的物質(zhì)進(jìn)入物料后，對硅微粉造成了二次污染，不但嚴(yán)重影響白度，還影響電導(dǎo)率。通過這次對設(shè)備的技術(shù)改造，克服了這方面的因素，取得了階段性的勝利。但改性工藝是相當(dāng)復(fù)雜的，它涉及到改性溫度臺階的控制、加入改性劑的時段、加入方法、加完改性劑后的攪拌時間等等。硅微粉雖與白炭黑化學(xué)成分均為二氧化硅，但前者為結(jié)晶型，后者為無定型。結(jié)晶型填料又分為異軸結(jié)晶和等軸結(jié)晶兩種。同軸結(jié)晶x、y、z三軸相似，各向同性。異軸結(jié)晶x、y、z三軸有明顯差異，各向異性在常用非金屬礦物填料中，陶土、石墨、硅藻土屬異軸結(jié)晶系。9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。碳酸鈣為等軸結(jié)晶系。

球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。 首先，球形粉末具有良好的活動性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%.

球形硅微粉的特性及應(yīng)用。球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。 球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等范疇。

　　石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費(fèi)的電子元件的性能越好。 其次，球形粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%.由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。球形粉末外表潤滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運(yùn)用壽命延長1倍以上。在粉末涂料中鈦是主要的白色填料，但是其制備工藝復(fù)雜，對環(huán)境污染較大，價格昂貴。