SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)異的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。元器件外觀工藝要求板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因?yàn)榍懈畈涣疾粫斐啥搪贰？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？

smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。對工作環(huán)境有以下要求：

（1）溫度要求。廠房的較佳常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。

（2）濕度要求，貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

（3）清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的較佳清潔度約為BGJ73-84。

（4）要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。