由于聚酰***分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其體現(xiàn)出其他高分子材料所無法比擬的優(yōu)異性能：耐溫和低溫性，由***二酐和對(duì)苯二胺合成的PI，熱分解溫 度可達(dá)600℃，是迄今為止聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一。在如此溫度下，短時(shí)間基本上可以保持原有物理性能?？梢栽?33℃以下長(zhǎng)期使用，另外在 -269℃下仍不會(huì)脆裂；機(jī)械強(qiáng)度高，均苯型PI薄膜的抗拉強(qiáng)度可以達(dá)到170MPa，而***型可以達(dá)到400MPa，隨著溫度升高，變化很??；耐輻射性 好；介電性能優(yōu)異；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，對(duì)酸、堿很穩(wěn)定；另外，PI抗蠕變能力強(qiáng)，摩擦性能優(yōu)良。2003年全球消費(fèi)聚酰***約3.5萬噸，主要生產(chǎn)廠家約50 余家。目前，美國、西歐和日本的消費(fèi)量已超過2萬噸/年，其中美國為1.3萬噸/年，預(yù)計(jì)2004年，美國、西歐和日本的消費(fèi)量將達(dá)到2.7萬噸/年。美 國有14家、西歐有11家、日本有13家生產(chǎn)廠生產(chǎn)PI。此外，俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞和我國臺(tái)灣均少量生產(chǎn)和消費(fèi)PI。聚醚酰*** （Ulterm）約占美國PI需求量的70%，因其性能和加工特性較好，有與聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI競(jìng)爭(zhēng)的傾向。預(yù)計(jì)全球未來幾年對(duì)聚酰***的需 求將以年均10%左右的速度遞增。

聚酰亞胺優(yōu)點(diǎn)

(1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時(shí)甚至更高,是已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性的品種之一,這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán)。

(2)優(yōu)異的機(jī)械性能。未增強(qiáng)的基體材料的抗張強(qiáng)度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強(qiáng)度為170MPa,而型聚酰亞胺(Upilex S)可達(dá)到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)到500MPa,僅次于碳纖維。

聚酰亞胺膠帶

聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材涂布耐高溫硅膠而成，具有較強(qiáng)的耐高溫性能,可耐高溫250度/30分鐘，180度可長(zhǎng)時(shí)間使用。具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（Ｈ級(jí)）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和gao檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)及耳固定。目前常用厚度規(guī)格分：0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.165MM、0.18MM；特殊厚度產(chǎn)品可訂做。