回流焊保養(yǎng)注意事項(xiàng)

為避免清理爐膛不當(dāng)，造成燃燒或，嚴(yán)禁使用高揮發(fā)性溶劑清理爐膛內(nèi)外，若法避免使用高揮發(fā)性溶劑如酒精、異等，請(qǐng)清理完畢后，必須確保此類物質(zhì)揮發(fā)完后方可使用設(shè)備。保養(yǎng)前必須先將各零部件上的助焊，灰塵，污垢或其他異物清理干凈在上油！特別注意的是，我們?cè)趯?duì)回流焊進(jìn)行日常保養(yǎng)的同時(shí)，如發(fā)現(xiàn)機(jī)器有故障問題時(shí)，不能擅自維修，必須及時(shí)通知設(shè)備管理人員處理。同時(shí)在保養(yǎng)的過(guò)程中必須注意安全作業(yè)，切勿不規(guī)范操作。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測(cè)試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個(gè)Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家

溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高15℃并小于260℃（無(wú)鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應(yīng)清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家

為什么焊接的Z低溫度應(yīng)高于焊膏熔點(diǎn)15℃？原因有兩個(gè)：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準(zhǔn)位置，要實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，BGA焊點(diǎn)的溫度必須比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內(nèi)的一個(gè)公差。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家

通過(guò)不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時(shí)間，也可改變PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度。在PCB板退出波峰時(shí)，PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家

在助焊劑活性和PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長(zhǎng)的焊接時(shí)間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，達(dá)到良好的潤(rùn)濕。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家