微通道反應(yīng)器作為化學(xué)工程學(xué)科的前沿和熱點(diǎn)方向，逐漸成為聚合物合成的新裝備、新工藝與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的重要平臺(tái)，得到學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

　　能夠通過(guò)微通道反應(yīng)器實(shí)現(xiàn)的化學(xué)反應(yīng)類型很多，目前已成功反應(yīng)的類型有：硝化反應(yīng)（芳環(huán)硝化、硝i酸酯制備）；低溫反應(yīng)；氟化反應(yīng)；重氮化反應(yīng)（重氮化還原、重氮化取代、重氮化偶聯(lián)等）等。

　　微通道反應(yīng)器流量精度高、壓力脈沖低，重復(fù)性好，質(zhì)量?jī)?yōu)異，得到高校、研究院所、化工、食品等行業(yè)的廣大客戶的認(rèn)可，運(yùn)用微處理器控制、雙驅(qū)動(dòng)的平行泵頭設(shè)計(jì)，溶劑壓縮補(bǔ)償，多點(diǎn)流量曲線校正技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從低流速到高流速的寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)的高精度流體輸送。微通道反應(yīng)器運(yùn)用全新梯度設(shè)計(jì)，通過(guò)將等度、線性和階梯梯度進(jìn)行組合，衍生出無(wú)數(shù)具有不同形狀的梯度曲線，極大增加您的分離條件。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，既滿足了媒介的快速流動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無(wú)接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。

微反應(yīng)器的優(yōu)點(diǎn)

1、傳質(zhì)、傳熱效率較高，傳質(zhì)速度快，轉(zhuǎn)化率和收率較高;

2、比表面積大。具有很大的熱交換效率;

3、在降低能耗的同時(shí)提高產(chǎn)物選擇性,保持環(huán)境清潔，減少化工生產(chǎn)過(guò)程對(duì)環(huán)境的影響;

4.快速有效的混合，準(zhǔn)確控制停留時(shí)間與反應(yīng)溫度是得到更高的轉(zhuǎn)化率和選擇性，避免副反應(yīng)發(fā)生;

5、微反應(yīng)器采用連續(xù)流動(dòng)反應(yīng),在反應(yīng)器中停留的化學(xué)品很少。易于控制反應(yīng)過(guò)程，大大提高了反應(yīng)過(guò)程的安全性;

6、溫度可控,時(shí)間可控:

7、可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室到工業(yè)過(guò)程的直接放大;