電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答匯總，搞電鍍一定要知道！

酸性光亮鍍銅的陽(yáng)極材料對(duì)鍍層質(zhì)量有什么影響?

答:在酸性光亮鍍銅工藝中，若使用電解銅陽(yáng)極，極易產(chǎn)生銅粉，引起鍍層粗糙，而且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽(yáng)極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過(guò)高的銅陽(yáng)極，則將使陽(yáng)極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

鍍鎳液中，陽(yáng)極面積縮小，陽(yáng)極電流密度增加，這時(shí)溶液的pH值是上升還是下降?

答:溶液的pH值下降。這是因?yàn)殛?yáng)極減少，電流密度增加，陽(yáng)極發(fā)生鈍化而不溶解，陽(yáng)極鈍化后，析出氧氣，溶液中H<SUP> </SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。

電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽(yáng)極，被氧化成陽(yáng)離子進(jìn)入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性、和表面美觀。

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達(dá)不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達(dá)不到應(yīng)有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

與配方有繁有簡(jiǎn)一樣，工藝條件要求也有繁有簡(jiǎn)。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個(gè)別工藝必須強(qiáng)調(diào)的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對(duì)特殊要求則應(yīng)多問(wèn)幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過(guò)孔的高精密pcb在過(guò)孔時(shí)，經(jīng)過(guò)封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過(guò)電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來(lái)取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽(yáng)極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長(zhǎng)時(shí)間填充盲孔。