線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時助焊的表現(xiàn)，因為進入回焊區(qū)時助焊劑殘留的多寡將直接關系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。內存Memory120000以上數(shù)據(jù)點采樣頻率Samplingfrequency0。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個成本i低的方法，因為從生產(chǎn)線下來的都是高質量而又無需返工的產(chǎn)品。

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在不粘鍋行業(yè)TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場占有率，但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經(jīng)營下，使得TQC的優(yōu)勢地位無存。TQC產(chǎn)品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點之一。

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