（一）、產(chǎn)生原因球直徑小，鋼管直徑大，比例失調(diào)，同時(shí)幾根桿件交于球上,砌夾角小,造成管與管相碰。（二）、防治措施合理設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)。三、多層和高層鋼結(jié)構(gòu)制作與安裝多層和高層鋼結(jié)構(gòu)制作通病1、鋼材材質(zhì)不符合設(shè)計(jì)要求；2、樣板尺寸誤差大；3、下料尺寸偏差大；4、鋼材邊緣加工超偏；5、單個(gè)部件變形，彎曲加工部件有損傷；6、鋼構(gòu)件組裝拼接口超偏；7、鋼構(gòu)件拼裝超偏；8、鋼結(jié)構(gòu)的焊接材料不符合要求9、鋼結(jié)構(gòu)焊縫焊后出現(xiàn)裂紋；10、焊縫未熔合；11、焊縫未焊透；12、焊接后工件產(chǎn)生變形；13、箱形鋼柱變形和隔板熔嘴焊缺陷 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

5.激光是潔凈的加工方式，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便。重復(fù)操作穩(wěn)定性好。

6.六軸工作平臺(tái)，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，自動(dòng)夾持，自動(dòng)判斷有無(wú)工件，能保障焊接精度和良品率。

7.激光噴錫焊接系統(tǒng)不用助焊劑急其他工具，保障了加工的清潔度。

8.加熱速度快定位精準(zhǔn)，可在0.2秒內(nèi)完成。

9.錫球直徑可到50μm，適合高精密焊接。

10.焊錫的良品率比普通自動(dòng)焊錫機(jī)要高。

因5~10mm段電弧前移距離較短，熔池的溫度較高，電弧回帶能使半熔化狀態(tài)的熔渣迅速溢出，使坡口間隙較小段形成一種屏障保護(hù)。

（2）防止坡口間隙較大段產(chǎn)生氣孔 氣孔產(chǎn)生的原因是走弧的方法不正確，電弧前移，以坡口間隙的吹掃，而使熔滴過(guò)渡成形。為了防止這種情況發(fā)生，電弧引燃使熔池成形后從熔池的前方貼于坡口的一側(cè)（如A側(cè)），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A側(cè)熔合點(diǎn)