PCBA清洗劑標(biāo)準(zhǔn)及常見方法：在PCBA加工過程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對(duì)X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對(duì)檢測(cè)設(shè)備有較高要求。所以，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。這樣就達(dá)到了清洗劑較低的消耗量和較高的污染物負(fù)載能力，從而延長(zhǎng)了清洗液的使用壽命。