連續(xù)電鍍的使用注意事項

在市面上許多金屬零件，為了能更好的擁有防腐性能，往往都需要進行連續(xù)電鍍，那么在進行連續(xù)電鍍的時候都需要注意什么呢?電鍍廠家就帶你了解下吧。

1、在進行電鍍的時候，電路設備不能長期進行工作，從而導致電鍍的效果降低。

2、在進行電鍍的時候，要調整好零件和部件的緊固度，潤滑度，還有間隙，比如說刀片之間的間隙等。從而良好的電鍍效果。電鍍設備如何要更換零件的話，也要按照規(guī)定的程序來進行，更換的時候，不能夠損傷到零件。

3、要進行電鍍的時候，操作人員不能遠離操作設備，從而確保電鍍的效果。

另外在連續(xù)電鍍設備工作的時候，不能進行調整工作。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。這特指在設備的一個工作周期內，在這個周期內，不要進行任何的調整，或者是檢修工作，否則它就不能夠進行連續(xù)的工作，這樣，工作的各個結果之間就會產生一定的偏差，不利于標準化生產。調整好連續(xù)鍍電鍍生產線設備的結構。每個零件和部件的緊固度，潤滑度，還有間隙，比如說刀片之間的間隙等等，在使用之定要調整好，同時如果要更換零件的話，也要按照規(guī)定的程序來進行，更換的時候，不能夠損傷到零件。

線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應是在銅層上傳輸，不會對信號產生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結構更致密，不易產生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產成金絲短路。

6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。

鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?

目前在工業(yè)生產中主要還是應用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩(wěn)定，但是在鍍大平板零件時，常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。

產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。

當青化物含量低時，按中等濃度的鍍液來說，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結晶粗糙，以致發(fā)花。

遇到這種現(xiàn)象時，首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規(guī)范，嚴格零件的除油及預處理過程，然后施鍍。

零件入槽時，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動，鍍2min后，取出在水中上下移動清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進行電鍍即可以克服上述疵病。

鑄銅件鍍銀應注意哪些問題?

鑄銅件的金屬組織結構比軋制壓延的銅材要疏松一些，表觀粗糙多孔，另外，鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類物質，如果清洗不凈，往往造成局部鍍不上的現(xiàn)象，所以鑄銅件的表面清潔處理和加強適當?shù)墓に嚥襟E是解決鑄銅件鍍銀質量的關鍵。

一般鑄銅件可采用如下工藝流程：堿性化學除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗。

由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結構，在電鍍過程中，必須嚴格工藝要求：

(1)各道工序的清洗要徹底，防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;

(2)鑄銅件實際表面積比計算的表面積大許多倍，電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右，預鍍的時間也比一般零件長一些;

(3)預鍍銅時，零件連掛具一起要經(jīng)常搖動一下，以保證鍍層顏色的均勻一致，防止鍍銀時產生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質量;(4)鍍銀時，必須帶電下槽，采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min，然后再轉為正常電流密度;

(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗，在流動清水中沖10～20min，再用熱水洗，馬上干燥，烘箱溫度可控制100～150℃，時間稍長一點，以防產生霉點。