手持光譜儀的應(yīng)用

礦產(chǎn)勘探行業(yè)中使用的優(yōu)勢特性：從現(xiàn)場測繪到土壤采樣，再到取芯鉆探，便攜式XRF分析儀堪稱一種可以在現(xiàn)場實(shí)時(shí)快速收集和分析地球化學(xué)數(shù)據(jù)的理想工具。

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手持式光譜儀在使用前需要注意哪些？

評定一下分析的速度

手持式光譜儀通常有兩種型號，一種是全譜，另一種是掃描型。如果是全譜的話，一般一分鐘72個元素。如果是掃描型的話，速度相對來說要慢一點(diǎn)?，F(xiàn)在除了一些特殊行業(yè)還在使用掃描型的，其他的基本上都是用全譜的了。不是掃描型的不好，只是相對全譜來說，在技術(shù)這一塊就落后了一點(diǎn)。

手持式光譜儀的特點(diǎn)

手持式光譜儀是一種常用的分析儀器，具有、便攜、準(zhǔn)確等特點(diǎn)，具有高的分辨率和信噪比、更好的強(qiáng)度準(zhǔn)確性和波長準(zhǔn)確性以及強(qiáng)的抗外界干擾性和優(yōu)良的儀器穩(wěn)定性，在儀器的軟件上，要求能夠進(jìn)行導(dǎo)數(shù)、去卷積等復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算，能夠計(jì)算光譜間相似度、模式識別分析、支持多元校正分析和用戶自建譜庫并進(jìn)行檢索。被廣泛用于礦石、環(huán)境、合金、消費(fèi)品等領(lǐng)域中。

手持式光譜在鍍層測厚的應(yīng)用

要使電鍍過程具有科技的或工業(yè)的價(jià)值，需要對電鍍過程進(jìn)行控制，也就是要按照一定的工藝流程和工藝要求來進(jìn)行電鍍，并且還要用到某些輔助設(shè)備和管理設(shè)備。若工件中鍍層厚度不達(dá)標(biāo)，則會帶來很多壞處：對于陽極性鍍層，鍍層如果過薄可能會經(jīng)不起犧牲腐蝕會先使基體產(chǎn)生銹蝕。而一個制件部分銹蝕后則已不合格。若為保證工件基體不生銹，只能加大鍍層厚度，而鍍層厚度過厚則會導(dǎo)致電鍍成本增大。