led燈珠封裝技術發(fā)展了這么多年，技術更新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。

專業(yè)貼片LED燈珠,雙色LED燈珠,三色LED燈珠,全彩LED燈珠,背光LED燈珠,超長腳LED燈珠,冰藍色LED燈珠,0603貼片led燈珠,減LED燈珠等系列貼片led燈珠產品生產廠商

在結溫85度時LED芯片壽命超過6萬小時，結溫105度時壽命減至不足4萬小時。準確使用LED燈珠，使其工作在合適的溫度和電流前提下，是燈組光色特性長期不亂所必需的，光有高品質的燈珠并不夠。是否知足這前提受LED燈具廠商的技術水平限制。

產生光衰和顏色漂移的要素，不管是LED藍光芯片，熒光粉，封裝材料等，其影響的大小都與溫度有關。高溫使材料變得活潑，加速性質改變，工作電流越高，芯片發(fā)燒量越大，燈珠的結溫越高。

LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質問題，我們還應了解led燈珠在生產及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產與焊接過程中正確的使用方法。

一：LED燈珠引腳成形方法       1、使用時燈珠須離膠體2MM折彎支架；     2、須用夾子或專業(yè)人員完成燈珠支架成形，避免不專業(yè)而造成燈珠因工序產生操作問題導致不良；      3、 在燈珠焊接之前完成支架成形；      4、保持引腳間距與線路板上的一致性。  

二：LED燈珠的正確清洗方法        因有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三、等，在常溫下不超過3分鐘，可用乙醇擦拭、浸漬燈珠， 所以，用化學品清洗LED燈珠膠體時必須特別小心。

1。直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質上的區(qū)別。