降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%；

在廠商進(jìn)行深圳SMT貼片加工時(shí)，由于貼片加工時(shí)焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會(huì)使貼片產(chǎn)生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯(cuò)位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良；并按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。深圳SMT貼片在進(jìn)行中時(shí)常會(huì)發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們?cè)O(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。

膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點(diǎn)會(huì)變小,甚至拉絲。粘度小,膠點(diǎn)會(huì)變大,進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中,應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。

對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整,SMT加工廠家應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式,任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面,同時(shí)缺陷的產(chǎn)生,可能是多個(gè)方面所造成的,應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查,進(jìn)而排除。

總之,在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率。