比亞迪在深成立新公司，經營范圍含電子元器件制造等

芯查查信息顯示，9月9日，深圳比亞迪汽車實業(yè)有限公司成立，法定代表人為羅紅斌，注冊資本5000萬，經營范圍含汽車零部件及配件制造；新材料技術研發(fā)；電子元器件制造；物聯(lián)網設備制造；新能源汽車生產測試設備銷售等。

股東信息顯示，該公司由比亞迪汽車工業(yè)有限公司全資控股。

芯片持續(xù)漲價，臺積電和三星兩大巨頭又火上添柴！代工價格再提高15%-20%

據金十數據訊，進入2021年之后，各大芯片代工廠商們，除了忙著增加產能處理訂單，就是在不停地漲價。近一次的漲價潮來自臺積電和三星，這兩大巨頭分別在8月26日和8月31日宣布，將芯片的代工價格提高15%-20%。

其中，臺積電的做法更是讓客戶來了個措手不及——8月26日當天即日生效，包括進入系統(tǒng)處理的訂單也要漲價。不少業(yè)內人士甚至戲稱，芯片代工商動不動就來個漲價20%的操作，客戶硬著頭皮也要接受。

值得一提的是，此前業(yè)界就一直在熱議，由于蘋果搶占了臺積電5nm芯片的產能，導致另一家美國巨頭高通轉向韓國巨頭三星下單。

據報道，今年6月上旬，有媒體就爆出消息，高通決定將旗下手機SoC芯片“驍龍895”交由三星電子負責，屆時這款芯片制造將依托三星的4nm芯片工藝。而在此之前，高通已經基于5nm芯片工藝的驍龍888芯片訂單送給了三星，交易涉及金額為8.5億美元（折合約55億元）。

按照蘋果與臺積電給出的信息，接下來臺積電4nm的芯片產能也將為蘋果所用，包括考慮為了蘋果將4nm芯片的量產日程調到2021年4季度。而蘋果方面也釋放了信號，愿意承包臺積電的4nm芯片產能，用來生產Mac新品需要用到的芯片。

什么樣的可配置 BOM？

按單生產一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每個訂單 BOM并不是固定的，此時企業(yè)就不可能為每一個銷售訂單所生產的產品建立不同的物料編碼。為常見的是根據客戶需求裝配電腦，客戶根據需求選擇不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盤容量等參數，選好電腦 BOM后再組裝電腦。Bosco ERP的實施過程如下：創(chuàng)建銷售訂單時，成品的特征被提示，用戶去選擇相關特征，系統(tǒng)根據這些特征對完整的 BOM (超級 BOM)進行邏輯判斷(博科 ERP中稱為相關性)，配置 BOM滿足此銷售訂單，此業(yè)務場景稱為可配置 BOM的實現(xiàn)。

談論熱門的太赫茲芯片

在太赫茲芯片相關的基礎設施方面，與太赫茲技術相關的芯片通常采用成熟的工藝，比如今年 ISSCC的八篇，全部采用28 nm和以前的工藝(大部分采用65 nm工藝)，這是因為先進工藝的器件特性對于太赫茲技術來說并不是很大。他說：“我們預計，未來太赫茲芯片的芯片工藝將逐漸向28 nm轉移，但不能使用16 nm以下。其結果是，中國的太赫茲芯片不受半導體工藝的限制。

但在半導體工藝之外，中國在太赫茲芯片領域的基礎設施在 EDA領域落后。目前太赫茲 EDA主要利用 Ansys的 HFSS做無源器件(以及波導)模擬，同時將電路級有源器件的常用模擬 Cadence的 SpectreRF集成起來。這方面，中國的 EDA技術與世界水平相比還有不少差距。

在太赫茲芯片設計領域，中科院上海微系統(tǒng)所、中電38所、50所等科研機構都有相關投入。另外，在太赫茲芯片商用化領域，一些中國的創(chuàng)業(yè)公司也正在努力。舉例來說，以太赫茲安檢成像技術為主導的新公司微度芯創(chuàng)公司，已有80 GHz雷達芯片量產，160 GHz雷達芯片已完成驗證，240 GHz雷達芯片正在設計中，預計在未來幾年內其產品將會進入下一代基于太赫茲成像的高通量安檢產品，值得我們期待。當太赫茲技術進一步成熟時，我們相信中國的相關芯片領域也會越來越多。這個領域并非完全陌生，很多設計技巧和毫米波電路和系統(tǒng)都可以說是一脈相承的，除此之外，中國還有很大的安全檢測市場，所以我們認為中國在未來太赫茲芯片設計領域將會世界的潮流。