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隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，爐溫測試儀使用方法，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場更換時(shí)會產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

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