03 OPC法

在LED領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛，技術(shù)主要掌握在臺(tái)灣廠商手中，同欣電子年出貨量占了一大半以上，另外還有璦司柏，此工藝大的優(yōu)點(diǎn)就是線路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，國(guó)際LED大廠Cree等都在使用同欣的基板。其成本要低于DBC法，國(guó)內(nèi)目前斯利通的DPC技術(shù)已經(jīng)正式量產(chǎn)。

04 LTCC

LTCC由于采用厚膜印刷技術(shù)完成線路制作，線路表面較為粗糙，對(duì)位不。而且，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝還有收縮比例的問(wèn)題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應(yīng)用受到極大挑戰(zhàn)。

05 HTCC

此工藝由于很高的燒結(jié)溫度，使用者已經(jīng)，基本被LTCC代替。

“摩擦”是一種相當(dāng)常見(jiàn)的現(xiàn)象，時(shí)時(shí)刻刻伴隨著人類的活動(dòng)，如走路需要摩擦、汽車的行駛需要摩擦、火車的奔跑也需要摩擦。這種相對(duì)運(yùn)動(dòng)造成的物理現(xiàn)象看似對(duì)人類很友善，但其實(shí)也經(jīng)常露出猙獰的一面。

3.摩擦學(xué)機(jī)制

不同應(yīng)用情況下，氧化鋁陶瓷表現(xiàn)出的摩擦學(xué)機(jī)制其實(shí)也不同，因此應(yīng)結(jié)合不同的強(qiáng)化方式對(duì)癥下藥。目前針對(duì)這一方面，已有研究者們進(jìn)行了廣泛的研究，并取得了一些規(guī)律性認(rèn)識(shí)：

等研究了Al2O3/TiB2、Al2O3/TiC/CaF2兩種高溫自潤(rùn)滑具材料的摩擦學(xué)機(jī)制。研究發(fā)現(xiàn)：低速干切削時(shí)，Al2O3/TiB2具的磨損機(jī)制表現(xiàn)為黏著磨損和磨料磨損；而在高速干切削時(shí)，刀具的磨損機(jī)制表現(xiàn)為氧化磨損，刀具表面經(jīng)由摩擦化學(xué)反應(yīng)生成的反應(yīng)膜起到固體潤(rùn)滑作用，回收氧化鋁空心球價(jià)格，使刀具的耐磨性能提高，隨著TiB2含量和切削速度的增加，反應(yīng)膜的減摩抗磨作用增強(qiáng)。

近年來(lái)，發(fā)展了一種新的燒結(jié)方法，哈爾濱氧化鋁空心球，就是在氧化鋁中加入0.36%的硼和0.25%以上的碳，在2100℃溫度下用普通燒結(jié)辦法使氧化鋁燒結(jié)到理論密度的96%。氧化鋁作為一種磨料不論是采用哪種分選方法獲得，它的顆粒尺寸是不一樣的，或者說(shuō)同一種粒度的磨料其顆粒的大小是不一致的。是由基本粒，常期回收氧化鋁空心球廠，粗粒，粗粒，細(xì)粒及混合粒五種類型組成的，常期回收氧化鋁空心球價(jià)格，其中，如果粗粒及粗粒所占的數(shù)量多，雖然提高了磨料的切削能力，但使被加工件的表面光潔度降低了。氧化鋁主要用于磨削非金屬、有色金屬、鑄鐵和硬質(zhì)合金，對(duì)于高碳鋼、高速鋼的零件和刀具進(jìn)行精磨和刃磨，選用氧化鋁材料也比較合適。隨著技術(shù)的提升許多廠家也開(kāi)始選用氧化鋁材料。

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