爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，泰州溫度記錄儀，爐溫測(cè)量?jī)x，溫度記錄儀批發(fā)，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，溫度記錄儀生產(chǎn)商，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

爐溫測(cè)試儀應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，各自的技術(shù)要求與細(xì)節(jié)差別巨大。這個(gè)特點(diǎn)決定了中國(guó)爐溫測(cè)試儀的i優(yōu)發(fā)展之路： 1，一個(gè)公司或團(tuán)隊(duì)只做一個(gè)行業(yè)，其在該行業(yè)之水開(kāi)達(dá)到行業(yè)第i一，其技術(shù)能力能滿足幾乎本行業(yè)所有用戶之需求。 2，一個(gè)公司或團(tuán)隊(duì)獲得與本行業(yè)無(wú)關(guān)的爐溫測(cè)試儀信息，全部提供給另外領(lǐng)域的公司或團(tuán)隊(duì)。

爐溫測(cè)試是確保工業(yè)制品質(zhì)量穩(wěn)定的必要技術(shù)環(huán)節(jié)。眾多工業(yè)品質(zhì)量的缺陷多少都與溫度影響相關(guān)。 中國(guó)爐溫測(cè)試儀行業(yè)應(yīng)該減少與避免內(nèi)耗，同心協(xié)力做好內(nèi)部事務(wù)，以，化服務(wù)，助力中國(guó)企業(yè)，助力中國(guó)產(chǎn)品，助力中國(guó)經(jīng)濟(jì)。

爐溫測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達(dá)克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業(yè)與工藝，溫度范圍100-1300度。爐溫測(cè)試儀針對(duì)不同行業(yè)與工藝稱呼也有所區(qū)別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測(cè)試儀，SMT爐溫曲線測(cè)試儀，波峰焊回流焊爐溫測(cè)試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達(dá)克羅涂覆爐溫測(cè)試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數(shù)據(jù)采i集器，溫度測(cè)量?jī)x，溫度記錄儀怎么樣，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫儀，漆包線爐溫跟蹤儀等等。

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