鍍金無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，鍍銀銅箔生產(chǎn)商，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。



利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，鍍銀銅箔生產(chǎn)廠家，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，鎮(zhèn)江鍍銀銅箔，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，鍍銀銅箔廠家，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）



例如鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發(fā)生如下反應(yīng)：陰極(鍍件)：Ni2 2e→Ni (主反應(yīng))2H 2e→H2↑ (副反應(yīng))陽極(鎳板)：Ni-2e→Ni2 (主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O O2 (副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。



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