v印制蝕刻工藝流程：

v下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進入下工序

v畋形電鍍工藝過程概括如下：

v下料→鉆孔→孔金屬化→預鍍銅→板面清潔→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→形成負相圖象

→圖形鍍銅→圖形電鍍金屬抗蝕層→去膜→蝕刻→進入下工序

圖像轉(zhuǎn)移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移，一種是光化學圖像轉(zhuǎn)移。網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光

化學圖像轉(zhuǎn)移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制導線，而光化學圖像轉(zhuǎn)移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率高的清晰圖

像。本章所述內(nèi)容為后一種方法。光化學圖像轉(zhuǎn)移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關光致抗蝕劑的一些基本知識

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局部溫度高于電阻絲所能承受的溫度，溫度由電阻產(chǎn)生的熱量決定。

Q=Pt=UIt=I*IRt   Q熱量

I電流  R電阻絲電阻   t受熱時間  同一根電阻絲上的電流、受熱時間是相等的。所以決定性的東西在電阻。電阻絲細的地方電阻大，粗的地方電阻小。電阻絲含有鐵的成分，在高溫下容易與水蒸氣反應導致電阻絲變細，如果將電阻絲剪短一截的話，那末通過電阻絲的電流將增大，更容易燒斷。Q=Pt=UIt=I*IRt 仔細理解。賣電爐絲看下它的額定功率。

v干膜在嚗光后，顏色應有明顯的變化，這樣就可以避免重復嚗光和漏嚗光的錯誤，很多干膜都會添加變色劑來達到此功能.

v選好干膜后，正確的操作也尤為重要的，大概應注意如下事項:

v貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結 劑的作用完成貼膜。

貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結構大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。連續(xù)貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊，單張貼時，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)，適合于 大批量生產(chǎn)，小批量生產(chǎn)可采用單張貼法，以減少干膜的浪費。v貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。

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v壓力：新安裝的貼膜機，厚膜電路用途，首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的辦法進行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可固定使用，不需經(jīng)常調(diào)整，一般線壓力為0.5—0.6公斤／厘米。

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