在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，南通溫度跟蹤儀，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加?？梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題，溫度跟蹤儀怎么樣，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。

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iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

不良：焊料過(guò)多：元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大；

b) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過(guò)??；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。

f) 焊料殘?jiān)唷?/span>

對(duì)策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?/span>

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