導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比

①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差，導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ，導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護(hù)膜直接貼用，公差很小，干凈，節(jié)約人工成本。

導(dǎo)熱橡膠墊的分類

導(dǎo)熱橡膠墊的分類介紹

導(dǎo)熱硅膠片它也是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過一道比較特殊的工藝讓導(dǎo)熱硅膠片成為具有導(dǎo)熱性能非常好的硅膠制品，它的作用主要的用戶在高溫產(chǎn)品中起到熱熱傳遞的作用，導(dǎo)熱硅膠片成品具有良好的絕緣性、機(jī)械性、密封性、不宜變形性，因此導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用也得以廣泛的加以應(yīng)用。

導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合，導(dǎo)熱硅膠墊片供貨商，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度，柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)，因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差，降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的制作要求，特別是對(duì)平面度，粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會(huì)大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個(gè)散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。

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