SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。有明確的質(zhì)量控制點。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片流焊的注意事項：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件，工廠smt貼片加工費用多少，貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對于細間距元器件，貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高，使得貼片時元件從高處自由落體下來，smt貼片加工費，會造成貼片位置偏移。反之，如果乙軸高度過低，焊膏擠出量過多，阜陽smt貼片加工，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易出現(xiàn)橋接，電子貼片廠smt，同時也會由于焊膏中合金顆?；瑒?，造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。

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