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不良:焊點橋接或短路
原因:
a) PCB設計不合理,爐溫測試儀,焊盤間距過窄;
b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上;
c) PCB預熱溫度過低,焊接時元件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊劑活性差。
對策:
a) 按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂
直,SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)。
b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。
c)根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。
f) 更換助焊劑。
由于鋼鐵熱處理爐溫跟蹤儀在測試爐溫時安裝與測試過程工作量很大,所以除過爐溫跟蹤儀隔熱箱隔熱盒的性能必須確保有充分余量外,熱電偶的選擇也是必須引起重視的問題。對如此復雜的爐溫測試保證每次測試完全成功是第i一位的。
爐溫跟蹤儀是檢測跟蹤鋼鐵產品生產全過程溫度是否達標的重要設備,爐溫記錄儀,為鋼鐵產品性能穩(wěn)定與新鋼鐵產品的研發(fā),上海寶鋼每年都會進行幾十次的爐溫均勻性測試。同時,爐溫儀,馬鋼,鞍鋼,南鋼,太鋼,浙江爐溫,攀枝花鋼鐵等大型鋼鐵企業(yè)也都在進行此類工作。
涂料產品本身的性能檢測一般包括兩個方面,即涂料原始狀態(tài)的檢測和涂料使用性能的檢測。前者是檢測涂料在未使用前應具備的性能,如涂料的密度、細度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等,它們所確定的是涂料作為商品在儲存過程中的各方面性能和質量的情況。后者是檢測涂料使用時應具備的性能,主要是為了涂料施工的需要,如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件,形成涂膜所要求的條件,以及在形成涂膜過程中涂料的表現等方面的情況。
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