要想中國爐溫測試儀行業(yè)健康有序發(fā)展，每個(gè)爐溫測試儀廠家自律自愛是不可缺少的，同時(shí)也需進(jìn)行自我提高與完善，因?yàn)橹袊鵂t溫測試儀的主要對手依然是有相當(dāng)歷史慣性影響力的進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)行內(nèi)i斗只會(huì)讓國外人看笑話得便宜，實(shí)在不應(yīng)該。中國爐溫測試儀行業(yè)的應(yīng)該以超越進(jìn)口，主導(dǎo)中國市場，并攻占國外市場為奮斗之理想，用切實(shí)的行動(dòng)為“中國夢”錢磚加瓦。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，爐溫，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，爐溫測量儀，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，溫度跟蹤儀，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

優(yōu)i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

       1，爐溫測試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

       2，溫度記錄儀，爐溫測試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡單。

       3，爐溫測試儀需要三種啟動(dòng)方式：溫度啟動(dòng)，時(shí)間啟動(dòng)，直接啟動(dòng)；爐溫測試儀在實(shí)際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動(dòng)方式。

       4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級(jí)別。

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