厚膜電阻

電位器是可變電阻器的一種。通常是由電阻體與轉(zhuǎn)動或滑動系統(tǒng)組成，即靠一個動觸點(diǎn)在電阻體上移動，獲得部分電壓輸出。

　　電位器的作用——調(diào)節(jié)電壓（含直流電壓與信號電壓）和電流的大小。

　　電位器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)——電位器的電阻體有兩個固定端，通過手動調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸或滑柄，改變動觸點(diǎn)在電阻體上的位置，則改變了動觸點(diǎn)與任一個固定端之間的電阻值，從而改變了電壓與電流的大小。

　　電位器是一種可調(diào)的電子元件。它是由一個電阻體和一個轉(zhuǎn)動或滑動系統(tǒng)組成。當(dāng)電阻體的兩個固定觸電之間外加一個電壓時，通過轉(zhuǎn)動或滑動系統(tǒng)改變觸點(diǎn)在電阻體上的位置，在動觸點(diǎn)與固定觸點(diǎn)之間便可得到一個與動觸點(diǎn)位置成一定關(guān)系的電壓。它大多是用作分壓器，這是電位器是一個四端元件。電位器基本上就是滑動變阻器，有幾種樣式，一般用在音箱音量開關(guān)和激光頭功率大小調(diào)節(jié)電位器是一種可調(diào)的電子元件。它是由一個電阻體和一個轉(zhuǎn)動或滑動系統(tǒng)組成。當(dāng)電阻體的兩個固定觸電之間外加一個電壓時，通過轉(zhuǎn)動或滑動系統(tǒng)改變觸點(diǎn)在電阻體上的位置，在動觸點(diǎn)與固定觸點(diǎn)之間便可得到一個與動觸點(diǎn)位置成一定關(guān)系的電壓。

合成碳膜電位器：具有阻值范圍寬、分辨力較好、工藝簡單、價格低廉等特點(diǎn)，但動噪聲大、耐潮性差。這類電位器宜作函數(shù)式電位器，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中大量應(yīng)用。采用印刷工藝可使碳膜片的生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動化。

　　有機(jī)實(shí)芯電位器：阻值范圍較寬、分辨力高、耐熱性好、過載能力強(qiáng)、耐磨性較好、可靠性較高，陶瓷厚膜線路板，但耐潮熱性和動噪聲較差。這類電位器一般是制成小型半固定形式，厚膜線路板，在電路中作微調(diào)用。

　　金屬玻璃釉電位器

　它既具有有機(jī)實(shí)芯電位器的優(yōu)點(diǎn)，又具有較小的電阻溫度系數(shù)（與線繞電位器相近），但動態(tài)接觸電阻大、等效噪聲電阻大，厚膜線路板廠，因此多用于半固定的阻值調(diào)節(jié)。這類電位器發(fā)展很快，耐溫、耐濕、耐負(fù)荷沖擊的能力已得到改善，可在較苛刻的環(huán)境條件下可靠地工作。

　　導(dǎo)電塑料電位器：阻值范圍寬、線性精度高、分辨力強(qiáng)，而且耐磨壽命特別長。雖然它的溫度系數(shù)和接觸電阻較大，但仍能用于自動控制儀表中的模擬和伺服系統(tǒng)。

厚膜混合集成電路的發(fā)展

　　目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，印刷厚膜線路板，必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應(yīng)采取的措施：

　　· 開發(fā)價廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環(huán)氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。

　　· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導(dǎo)體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 R 網(wǎng)絡(luò)、 C 網(wǎng)絡(luò)、 RC 網(wǎng)絡(luò)、二極管網(wǎng)絡(luò)、三極管網(wǎng)絡(luò)等。

　　· 開發(fā)應(yīng)用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展。

　　· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長，繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展，并不斷改進(jìn)材料和工藝，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，降低生產(chǎn)成本，以增強(qiáng)厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場的競爭能力。

　　· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，綜合運(yùn)用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。

　　推廣 CAD、CAM與CAT 技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計和制造過程中的應(yīng)用，生產(chǎn)工藝逐步向機(jī)械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性

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