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許多用戶使用自動(dòng)化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此,生產(chǎn)率的問題比以前更為重要,所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí),必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)及其MTTR(平均修理時(shí)間)。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性,爐溫曲線測(cè)試儀價(jià)格,就可達(dá)到較低的MTTR。類似地,考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。
隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,爐溫測(cè)試儀有哪些,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。
如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo),南通爐溫測(cè)試儀,不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用,而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題,因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。
爐溫測(cè)試儀在很多場(chǎng)合都起到一定作用,即使在科技電腦外殼烘烤、松下電焊機(jī)變壓器涂漆固化、三星壓縮機(jī)外殼涂裝、常州華光粉末等眾多企業(yè)使用,用于烘烤爐的溫度曲線調(diào)試和生產(chǎn)過程中的溫度曲線檢測(cè),爐溫測(cè)試儀確保烘烤爐在憂的溫度曲線下運(yùn)行,保證產(chǎn)品質(zhì)量和降低消耗。
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