導(dǎo)熱橡膠墊的優(yōu)點(diǎn)介紹

避震隔音的優(yōu)點(diǎn)，導(dǎo)熱硅膠卷的硅膠材料媒介決策了其優(yōu)良延展性和發(fā)動(dòng)機(jī)壓縮比，進(jìn)而達(dá)到了避震實(shí)際效果，假如再調(diào)節(jié)硬度和軟強(qiáng)度更可以形成對(duì)高頻電磁感應(yīng)噪音具有不錯(cuò)的吸附功效。相對(duì)性于導(dǎo)熱散熱膏和導(dǎo)熱雙面膠帶的應(yīng)用形式確定了別的導(dǎo)熱原材料不具備避震隔音實(shí)際效果。 電磁兼容測(cè)試性（EMC），絕緣層的性能導(dǎo)熱硅膠卷因自身原材料特性具備絕緣層導(dǎo)熱特性，對(duì)EMC具備非常好的防護(hù)，由硅膠材料材料的緣故不易被捅穿與在受力情況下撕破或損壞，EMC穩(wěn)定性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠帶因其材質(zhì)自身特性的限定，它對(duì)EMC防護(hù)性能較為低，許多情況下達(dá)不上客戶滿意度，在運(yùn)用時(shí)較為局限性，一般只能在處理芯片自身做了絕緣層解決或處理芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以應(yīng)用。 導(dǎo)熱散熱膏因原材料特性自身的EMC防護(hù)性能也非常低，許多情況下達(dá)不上客戶滿意度，在運(yùn)用時(shí)較為局限性，一般僅有處理芯片自身做了絕緣層解決或處理芯片表面做了EMC防護(hù)才可以應(yīng)用。

導(dǎo)熱橡膠墊的概述

導(dǎo)熱橡膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

導(dǎo)熱橡膠墊使用方法

導(dǎo)熱橡膠墊又稱為導(dǎo)熱矽膠墊、軟性散熱墊，這種墊子具有很好的絕緣性和導(dǎo)熱性，并且能夠進(jìn)行防震。它能夠很好的實(shí)現(xiàn)發(fā)熱與散熱部位之間的熱量傳遞，它的厚度使使用的范圍非常廣泛?？梢宰鳛橐环N很好的導(dǎo)熱材料來進(jìn)行使用，主要是應(yīng)用在一些不規(guī)則零件的表面。

在使用導(dǎo)熱硅膠墊的時(shí)候，設(shè)計(jì)的時(shí)候需要將其考慮進(jìn)去。與此同時(shí)也需要考慮很多的因素，比如導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)構(gòu)、安裝測(cè)試等等。首先要導(dǎo)熱方案，以前的導(dǎo)熱方案多是采用一些導(dǎo)熱片，但是現(xiàn)在的設(shè)計(jì)中，除了有導(dǎo)熱片之外，還有一些導(dǎo)熱的構(gòu)件，CPU導(dǎo)熱公司，或者是取消導(dǎo)熱片。當(dāng)然這些都不是固定的，在具體實(shí)施的過程，應(yīng)該根據(jù)具體的要求，來選擇性價(jià)高的一種。

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