橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，smt電路板貼片加工廠，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路。一般是以下幾點(diǎn)原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，SMT電路板貼片價(jià)格，錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過長(zhǎng)。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。3.印刷對(duì)位不準(zhǔn)或印刷壓力過大，容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，沈陽電路板貼片，并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運(yùn)用對(duì)信賴度比較不重視的消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，如玩具、計(jì)算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中，因?yàn)橐话阒谱鰿OB的廠商大都是因?yàn)榈统杀?Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)，運(yùn)用上有越來越廣的趨勢(shì)，smt電路板貼片報(bào)價(jià)，如手機(jī)，照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

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