根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定SMT貼片生產(chǎn)線設(shè)備選型方案

貼片的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單，PCb焊接加工，采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí)，可選擇一種焊接設(shè)備（回流焊爐或波峰焊機(jī)）；如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流焊爐和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。

印刷質(zhì)量檢驗(yàn)。對(duì)于模板印刷質(zhì)量的檢測(cè)，目前采用的方法主要有目測(cè)法、二維檢測(cè)/三維檢測(cè)法。在檢測(cè)焊膏印刷質(zhì)量時(shí)，PCb焊接廠家加工，應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測(cè)工具和方法，采用目測(cè)法(帶放大鏡)，PCb焊接來料加工，適用于不含細(xì)間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況，其操作成本低，但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低，易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時(shí)，如計(jì)算機(jī)主板，采用視覺檢測(cè)，并是在線測(cè)試，沈陽PCb焊接，可靠性達(dá)100%，它不僅能夠監(jiān)控，而且還能收集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。

電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

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