聚酰作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認為"沒有聚酰就不會有今天的微電子技術"。

聚酰作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認識，在電子材料和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面已嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是我國在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種，聚酰亞胺公司，其主要原因是，聚酰亞胺，技術不過關，產(chǎn)品質量不穩(wěn)定，其次是與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰研究開發(fā)的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑，聚酰亞胺行業(yè)，生產(chǎn)出高、中、低檔的適合不同應用領域的多型號聚酰，這樣才能進一步擴大聚酰的應用范圍。

由于縮聚型聚酰具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，聚酰亞胺生產(chǎn)廠家，相繼開發(fā)出了加聚型聚酰。獲得廣泛應用的主要有聚雙馬來酰和降烯基封端聚酰。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬來酰聚酰絕緣板聚雙馬來酰是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰相比，性能不差上下，但合成工藝簡單，后加工容易，成本低，可以方便地制成各種復合材料制品。但固化物較脆。

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