3．1．4 塑料封裝塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡(jiǎn)單，并適于大批量生產(chǎn)，因而具有極強(qiáng)的生命力，晶圓，自誕生起發(fā)展得越來(lái)越快，在封裝中所占的份額越來(lái)越大。目前塑料封裝在全世界范圍內(nèi)占集成電路市場(chǎng)的95％以上。在消費(fèi)類電路和器件基本上是塑料封裝的天下；在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型；集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

目前已形成濕法清洗系統(tǒng) 刻蝕系統(tǒng)CDS系統(tǒng) 尾氣處理系統(tǒng)的四大系列數(shù)十種型號(hào)的產(chǎn)品，廣泛直用于大規(guī)模集成電路、電力電子器件、分立器件、光電子器件、MEMS和太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域，晶圓清洗，以良好的產(chǎn)品和優(yōu)良的服務(wù)贏得了各界用戶的贊許和信賴。

主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、太陽(yáng)能光伏設(shè)備、液晶濕制程設(shè)備、真空設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售。其經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體清洗設(shè)備、太陽(yáng)能光伏設(shè)備組裝、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售。

1 半導(dǎo)體器件封裝概述電子產(chǎn)品是由半導(dǎo)體器件(集成電路和分立器件)、印刷線路板、導(dǎo)線、整機(jī)框架、外殼及顯示等部分組成，晶圓腐蝕臺(tái)，其中集成電路是用來(lái)處理和控制信號(hào)，分立器件通常是信號(hào)放大，晶圓酸洗設(shè)備，印刷線路板和導(dǎo)線是用來(lái)連接信號(hào)，整機(jī)框架外殼是起支撐和保護(hù)作用，顯示部分是作為與人溝通的接口。所以說(shuō)半導(dǎo)體器件是電子產(chǎn)品的主要和重要組成部分，在電子工業(yè)有“工業(yè)之米"的美稱。

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