無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，SMT貼片，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線(xiàn)陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線(xiàn)芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，SMT貼片批量，引腳數(shù)大于84的PQFP。

SMT（Surface Mount Technology）表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）：稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。

PCB（printed circuit board）印制電路板：完成印制線(xiàn)路或印制電路工藝加工的板子的通稱(chēng)。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板

QFP（quad flat pack）四邊扁平封裝器件：四邊具有翼形短引線(xiàn)的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

BGA（ball grid array）球柵陣列封裝器件：器件的引線(xiàn)呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

Feeder供料器：安裝物料的一個(gè)裝置，是貼片機(jī)上所需的一個(gè)送料器。

Nozzle吸嘴：吸取物料。

Mark標(biāo)志點(diǎn)：設(shè)別PCB板所用，常用的MARK形狀有圓形，SMT貼片器件，“十”字形 ，正方形，菱形，三角形，萬(wàn)字形。

ECN（Engineering Change Notice）工程變更通知單：BOM物料變更通知單。SWR特殊需求工作單：必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效

回流焊（Reflow Machine）：回流焊又稱(chēng)"再流焊"，它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

波峰焊 wave soldering：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個(gè)方向，通過(guò)一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。

AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測(cè)物體是否OK。

X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)線(xiàn)穿透待檢PCBA，然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車(chē)間單獨(dú)的房間。

返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)等。返修崗位在生產(chǎn)線(xiàn)的任何位置配置。

9、清洗：清洗主要是清除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線(xiàn)后端或包裝處。

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