導(dǎo)熱橡膠墊的詳細介紹 

導(dǎo)熱橡膠墊具備一定的柔韌度、好的絕緣性能、膨脹性、表面天然的粘性，為利用間隙傳送發(fā)熱量的方案設(shè)計生產(chǎn)制造，可以添充間隙，進行發(fā)燙部位與排熱部位間的熱對流，與此同時還具有絕緣層、避震等功效，可以達到機器設(shè)備微型化及纖薄化的制定規(guī)定，是具有工藝性能和應(yīng)用性，導(dǎo)熱硅膠墊價格，且薄厚應(yīng)用領(lǐng)域廣，是一種的導(dǎo)熱添充原材料而被廣泛運用于電子材料商品中。  

導(dǎo)熱橡膠墊的優(yōu)點介紹

避震隔音的優(yōu)點，導(dǎo)熱硅膠卷的硅膠材料媒介決策了其優(yōu)良延展性和發(fā)動機壓縮比，進而達到了避震實際效果，假如再調(diào)節(jié)硬度和軟強度更可以形成對高頻電磁感應(yīng)噪音具有不錯的吸附功效。相對性于導(dǎo)熱散熱膏和導(dǎo)熱雙面膠帶的應(yīng)用形式確定了別的導(dǎo)熱原材料不具備避震隔音實際效果。 電磁兼容測試性（EMC），絕緣層的性能導(dǎo)熱硅膠卷因自身原材料特性具備絕緣層導(dǎo)熱特性，對EMC具備非常好的防護，由硅膠材料材料的緣故不易被捅穿與在受力情況下撕破或損壞，EMC穩(wěn)定性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠帶因其材質(zhì)自身特性的限定，它對EMC防護性能較為低，許多情況下達不上客戶滿意度，在運用時較為局限性，一般只能在處理芯片自身做了絕緣層解決或處理芯片表面做了EMC防護時才可以應(yīng)用。 導(dǎo)熱散熱膏因原材料特性自身的EMC防護性能也非常低，許多情況下達不上客戶滿意度，在運用時較為局限性，一般僅有處理芯片自身做了絕緣層解決或處理芯片表面做了EMC防護才可以應(yīng)用。

導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個對比

1、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

2、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

3、重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

4、價格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。

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