手工焊同樣可以實現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復性差，爐溫測量儀，不適于自動化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運而生。未來的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來越多尺寸更小、使用更復雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對于非標準開孔板，與采用電烙鐵或標準波峰焊相比，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業(yè)親睞。

隨著中國爐溫測試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競爭也日益激烈，尤其在SMT，涂裝等行業(yè)更加如此。iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過在波峰焊，南通爐溫，回流焊，粉末涂裝等方面有比較優(yōu)勢外，在500-1300度的高溫熱處理領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢是無i可比擬的。目前，爐溫測試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長，同時市場需求量也在穩(wěn)步增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險象環(huán)生。

測定過程

根據(jù)工藝要求進行溫度測量點是650℃，850和1000的℃℃，fp21溫度控制表，溫度記錄儀，設(shè)定溫度曲線。在控制甚至設(shè)定溫度120，開始確定熱電偶的價值。每分鐘讀1次，3次在一排，如果在所需的溫度±5℃各點的溫度，溫度測量，否則繼續(xù)直到等溫的，均勻的溫度或時間達到3H（設(shè)定加熱時間）到目前為止，記錄溫度。調(diào)整fp21表，從650℃加熱到850℃，保溫120min，重復650℃溫度測量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度，爐溫跟蹤儀，120min，重復650℃溫度測量程序。以上數(shù)據(jù)到表中的記錄，測定，通過空氣爐冷卻步驟正常冷卻。

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