爐溫測(cè)試儀隔熱箱無防水性，將導(dǎo)致爐溫測(cè)試儀的無法使用；防水性能不好，將導(dǎo)致爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴(yán)重影響工作的穩(wěn)定性或直接報(bào)廢。

對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進(jìn)行密閉性測(cè)試是必要的，但是在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下進(jìn)行的常規(guī)測(cè)試往往還不能說明問題。也就是說爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測(cè)試密閉性沒有問題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒問題。

空氣的壓強(qiáng)只要大于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強(qiáng)大的。所以在淬火工藝中對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問題的完善解決顯得尤為關(guān)鍵。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，無錫爐溫測(cè)試儀，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，爐溫測(cè)試儀有哪些，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，爐溫測(cè)試儀廠，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

許多用戶使用自動(dòng)化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時(shí)間)及其MTTR(平均修理時(shí)間)。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

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