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DBC基板:
DBC (Direct Bond Copper),全稱(chēng)為直接覆銅基板,NE160QDM-NY1液晶屏,也有文獻(xiàn)縮寫(xiě)為:DCB(Direct Copper Bond),兩者是一個(gè)意思。DBC是一種陶瓷表面金屬化技術(shù),一共包含3層,中間為陶瓷絕緣層,上下為覆銅層,如圖6a所示。簡(jiǎn)單來(lái)講就是在一個(gè)絕緣材料的兩面覆上一層銅皮,然后在正面刻蝕出能夠走電流的圖形,背面要直接焊接在散熱基板上,因此就不需要刻蝕了。
IGBT的開(kāi)關(guān)作用是通過(guò)加正向柵極電壓形成溝道,NV116WHM-A13液晶屏,給PNP(原來(lái)為NPN)晶體管提供基極電流,使IGBT導(dǎo)通。
反之,加反向門(mén)極電壓消除溝道,切斷基極電流,使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅(qū)動(dòng)方法和MOSFET基本相同,NV156FHM-N4G液晶屏,只需控制輸入極N-溝道MOSFET,液晶屏,所以具有高輸入阻抗特性。
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什么是半導(dǎo)體?金屬導(dǎo)電性能好,稱(chēng)為導(dǎo)體,塑料,陶瓷,木頭導(dǎo)電性能不好,稱(chēng)為絕緣體。半導(dǎo)體是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體中間。而IGBT是一種由控制電路來(lái)控制,是否導(dǎo)電的半導(dǎo)體。比如控制電路指示為通,那么IGBT就是導(dǎo)體,電流暢通,如果控制電路指示為斷,那么IGBT就是絕緣體,電流斷開(kāi)。
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