導(dǎo)熱橡膠墊產(chǎn)品應(yīng)用

具有導(dǎo)熱，絕緣，防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，導(dǎo)熱硅膠墊價(jià)格，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器，外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機(jī)械強(qiáng)度。局限性： 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過(guò)硅膠片熱量將分散到周?chē)臻g中，導(dǎo)熱硅膠墊哪家好，因此周?chē)钠骷囟葧?huì)略微升高，因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓（比如8KV），硅膠片會(huì)導(dǎo)通，影響器件EMI特性。應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車(chē)電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導(dǎo)熱硅脂來(lái)導(dǎo)熱的。

導(dǎo)熱橡膠墊特性?xún)?yōu)點(diǎn) 

導(dǎo)熱硅膠片在可完成構(gòu)造上加工工藝工差的彌合，減少散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的加工工藝工差規(guī)定，導(dǎo)熱硅膠片薄厚，綿軟水平可依據(jù)制定的差異開(kāi)展調(diào)整，因而在導(dǎo)熱安全通道中可以彌合散熱構(gòu)造和處理芯片等規(guī)格差，減少對(duì)總體設(shè)計(jì)中對(duì)散熱元器件接觸面積的制造規(guī)定，尤其是對(duì)平整度，導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商，表面粗糙度的工差。假如提升導(dǎo)熱原材料觸碰件的加工精度則會(huì)極大的提高生產(chǎn)成本，因而導(dǎo)熱硅膠片可以充足擴(kuò)大發(fā)熱器與散熱元器件的觸碰總面積，減少了散熱器及觸碰件的產(chǎn)品成本。 除開(kāi)導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用為普遍的PC領(lǐng)域，如今商品新的散熱計(jì)劃方案便是除掉傳統(tǒng)式的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB合理布局里將散熱芯片布局在反面，或在正臉合理布局時(shí)，在必須散熱的處理芯片周邊開(kāi)散熱孔，將發(fā)熱量根據(jù)銅泊等導(dǎo)入到PCB反面，隨后根據(jù)導(dǎo)熱硅膠片添充創(chuàng)建導(dǎo)熱安全通道導(dǎo)入到PCB下邊或側(cè)邊的散熱結(jié)構(gòu)件（支架，塑料外殼），對(duì)總體散熱構(gòu)造開(kāi)展提升。那樣不僅大幅度降低商品全部散熱計(jì)劃方案的成本費(fèi)，還能保持商品的體型小化及便攜式。

導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比

1、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，北京導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅脂受限制，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

2、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

3、重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高。

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