然而，現階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂?系統(tǒng)電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當重要的參數。另一方面，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示)；因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，厚膜電阻片，如此一來，藉由LED電極導線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所 示)。

經由以上散熱途徑解釋，碳膜電阻片，可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環(huán)，后段將針對LED散熱基板做概略說明。

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折疊柔性電路板柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應用于眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業(yè)中增長快的子行業(yè)之一。

從發(fā)展形式看，中國電路板產業(yè)持續(xù)高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業(yè)增長正在逐步得到優(yōu)化和改善。

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