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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，南京爐溫測(cè)試儀，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。使用中出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo)，爐溫測(cè)試儀廠，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問(wèn)題，因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。

汽車涂料和涂膜的檢測(cè)已逐漸引起了汽車制造廠和汽車涂料生產(chǎn)廠的極大重視。各單位參考國(guó)外汽車廠有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，爐溫測(cè)試儀品牌，結(jié)合本單位的生產(chǎn)實(shí)際，遵從本國(guó)或本行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，爐溫測(cè)試儀廠家，制訂和使用了適合自己的汽車涂料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、涂層質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及涂料與涂層檢測(cè)方法。汽車涂料作為汽車裝飾保護(hù)材料使用，它屬于高聚物材料，而涂料本身是半成品，所形成的涂膜才是高聚物材料。

涂膜是與其他高聚物不同，它不能獨(dú)立存在，必須粘附在其他被涂物件上才能在為材料。所以涂料和涂膜既具有一般聚合物材料的通性，又有與一般聚合物材料不同的特性，因而涂料與涂膜必須具備被涂物所要求的性能，也就是以被涂物件的要求作為確定涂料和涂膜必須具備被涂物所要求的性能，也就是以被涂物件的要求作為確定涂料和涂膜性能的依據(jù)。涂膜性能對(duì)汽車的影響涂膜性能檢測(cè)是涂料檢測(cè)中i重要的部分。涂膜性能的優(yōu)劣是涂料產(chǎn)品質(zhì)量的終表現(xiàn)，涂膜的檢測(cè)結(jié)果基本反映了產(chǎn)品的質(zhì)量水平和它的功能水平。

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